G&P Intech invita alla partecipazione del seminario “EDILIZIA SCOLASTICA: CONTRIBUTI, EFFICIENTAMENTO, ANTISISMICA, SOLUZIONI TECNICHE” dell’evento BUILD SMART 2019 presso la Made Expo di Milano.

Il seminario sull’Edilizia scolastica si terra mercoledi 13 marzo 2019 alle ore 14:00. L’incontro tecnico fornirà ai partecipanti gli strumenti conoscitivi per accedere ai contributi, acquisire le procedure e il quadro normativo e conoscere le migliori tecnologie di intervento. Vi sarà un approfondimento sull’edilizia scolastica e le possibilità d’intervento. Il seminario si terrà presso il Padiglione 10, l’ingresso è gratuito.

G&P Intech sarà presente all’evento con le sue linee tecnologiche di rinforzo strutturale FRP dotate di CVT ministeriali, FRCM-SRG -CRM malte speciali e reti strutturali, di isolamento e dissipazione sismica Div. Hirun Eng. Sono inoltre disponibili gratuitamente i softwares di calcolo FRPsoftware, FRPnode, FRCMwall scaricabili dalla Home Page del sito www.gpintech.com.

A tutti i partecipanti verrà consegnato un coupon per scaricare gratuitamente l’e-book realizzato dalla Casa Editrice Maggioli Editore.

Clicca qui per iscriverti al seminario. 

Scarica la Locandina del Seminario “EDILIZIA SCOLASTICA: CONTRIBUTI, EFFICIENTAMENTO, ANTISISMICA, SOLUZIONI TECNICHE”

Guarda le Case History sull’EDILIZIA SCOLASTICA di G&P Intech

Scopri i Sistemi di rinforzo strutturali con materiali compositi di G&P Intech

Guarda le Linee Guida “Scuole Sicure” agli interventi di messa in sicurezza statica e sismica delle strutture edilizie scolastiche